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Descrizione

Pinzette per wafer con pala inferiore piatta e 6 dita superiori per proteggere i wafer da eventuali danni. Per wafer da 6”. Uguali al modello 600ASA, ma larghezza 30 mm/1.181 Inch.


Robusta e con massima capacità di taglio.

Adatta a tutte le applicazioni di taglio, dove è presente un facile accesso

Simili al modello 822N

Capacità di taglio max - Filo duro mm Ø 0,6

Capacità di taglio max - Durezza media mm Ø 1,2

Capacità di taglio max. - Filo di rame mm Ø 1,8

Taglio Semi Raso

Documenti tecnici

Lunghezza esterna 130.00 mm
Peso lordo 90.00 g
Lunghezza testa 21.00 mm
Spessore testa 7.20 mm
Larghezza testa 13.50 mm
Lunghezza dei bordi di taglio 15.00 mm
Peso netto 85.00 g
Punta ovale
Frame 17
Frame 18
Frame 19
Frame 20
Frame 21

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