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Descrizione

Pinzette per wafer standard, da 3” e 4”.


I modelli 670EP e 670EPF dispongono di teste fini arrotondate, rastremate e alleggerite, in grado di passare tra i singoli conduttori e di tagliarli senza provocare danni al circuito stampato

Punte più fini rispetto al modello 670EP

Adatta al taglio di SMD e contatti per micro package.

Capacità di taglio max - Durezza media mm Ø 0,4

Capacità di taglio max. - Filo di rame mm Ø 0,6

Serie 600

Documenti tecnici

Lunghezza esterna 125.00 mm
Peso lordo 69.00 g
Lunghezza testa 17.50 mm
Spessore testa 6.00 mm
Larghezza testa 9.00 mm
Lunghezza dei bordi di taglio 3.00 mm
Peso netto 48.00 g
Punta piatta
Frame 17
Frame 18
Frame 19
Frame 20
Frame 21

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